国内首款云端人工智能芯片于5月3日发布

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域。

智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节。可以说，不论有怎样领先的算法，要想最终应用，都必须通过芯片实现。

据陈天石介绍，云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大区别就在于其运算能力更强。

MLU100云端智能芯片采用最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

近年来，人工智能产业迅猛发展，推动了芯片市场规模的快速增长，也推动了人工智能计算从终端向云端的延伸。陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。

陈天石指出，端侧智能处理可以更快速响应用户需求，以非常低小的功耗、成本和延迟，帮助用户理解图像、视频、语音和文本。同时，云侧的智能处理则可以把多个端的信息汇聚在一起。由于终端的数据量有限，只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调。因此，端云协同的智能处理模式将在数据方面发挥巨大优势，利用海量数据，训练出强大的人工智能模型。

以上信息来源于网络，由南昌网络公司-百恒网络整理编辑。部分内容有删改，如有侵权，请和我们联系！此外，本公司专注于物联网开发、网站建设等服务，如有需要，我们将随时为您效劳！

欢迎您的光顾，我们将竭诚为您服务×